台积电创业史(台积电的由来)

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台积电的由来

arm是什么意思

ARM（Adanced RISC Machines），是一个公司名字，也是一种处理器的通称，还可以认为是一种技术名字。

1991年ARM公司成立于英国Cambridge，主要销售晶片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75%以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各方面。

ARM公司是专门从事基于RISC技术晶片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事晶片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的晶片，世界各大半导体生产商（RFID射频快报注：如PHILIPS、TI、Intel、BroadCom、ATMEL等）从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器晶片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。

ARM的来历, 如果说，“嵌入式”是2001年电子工程师谈论得最多的词之一，2002年谈论得最多的一个词就是“ARM”。究竟什么是ARM呢，他是英国一家电子公司的名字，全名的意思是Advanced RISC Machine。该公司成立于1990年11月，是苹果电脑，Acorn电脑集团和VLSI Technology的合资企业。Acorn曾推出世界上首个商用单芯片RISC处理器，而苹果电脑当时希望将RISC技术应用于自身系统，ARM微处理器新标准因此应运而生。

80年代末90年代初半导体行业产业链刚刚出现分工，台积电，联电等半导体代工厂正悄悄崛起，美国硅谷中的一些fabless公司也如雨后春笋一样涌现出来，所谓的fabless公司自己设计芯片，但是生产过程则包给台积电等代工厂生产。而ARM更是为天下先，12年前首创了chipless的生产模式，即该公司既不生产芯片，也不设计芯片，而是设计出高效的IP内核，授权给半导体公司使用，半导体公司在ARM技术的基础上添加自己的设计并推出芯片产品，最后由OEM客户采用这些芯片

台积电历史

台积电占全球半导体产值达24％，2023年将再创新纪录！

全球晶圆代工龙头台积电2023年营收连续11年创造历史新高纪录，占全球半导体（不含内存）产值达24%，高于2023年的21%，预计2023年晶圆产能计划将达1300到1400万片12吋约当量、年增4%，带动营收与产值比再创历史新高可期，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中称，公司正处于全球最佳的的位置，有信心将能掌握未来几年产业大趋势的成长。

台积电公告2023年公司年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中表示，进入5G时代，AI和5G应用对数字运算效能的需求永无止境。一个更聪明且智慧的世界需要大量的运算能力及更高标准的功耗效率，将驱动对先进半导体技术的强劲需求。台积电凭借着在先进制程技术的领先、广泛的特殊制程技术组合和3DIC解决方案、优越的制造能力，与客户深入的合作伙伴关系，公司正处于绝佳的位置，能够掌握未来几年产业大趋势的成长。

台积电2023年晶圆产能约达1240万片12吋约当量，随着客户对先进制程技术、广泛的特殊制程技术需求增加，预计2023年晶圆产能计划将达1300到1400万12吋约当量，年增4%，将再创历史新高。其中，价格高的先进制程比重不断攀升，预估16纳米及以下制程占晶圆销售将达60%到70%，超越2023年的58%与2023年的50%，16纳米以上等较成熟制程则仅仅约占30%到40%。

受惠于客户对5纳米及7纳米技术的强劲需求，台积电去年营收连续11年缔造历史新高的纪录，以美金计算，营收成长达31.4%，较全球半导体产业年成长约10%显著为高。在5G及高效能运算（HPC）应用的产业大趋势驱动下，半导体芯片内含量提高，台积去年度资本支出增加到172亿美元，公司进入了另一波更高的成长期，将会持续投资以掌握随之而来的商机。

台积电去年共提供281种不同的制程技术，为510个客户生产11617种不同产品。占全球半导体（不含内存）产值的24%，高于前年的21%。研发经费37.2亿元，创历史新高。全年合并营收为新台币1.339万亿元，年增25.2%；税后净利为新台币5178.9亿元，年增50%，每股税后盈余为19.97元。

台积电是谁创立的

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2023年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

台积电前身

　　1、高通Qualcomm

　　高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍布全球。

2、安华高科技

　　安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。

3、联发科

　　台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。

4、英伟达

　　NVIDIA是中文名称英伟达，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司，公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。

5、超微

　　美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。

　6、海思

　　海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

7、台积电

　　台湾积体电路制造股份有限公司，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。

8、迈威尔

　　迈威尔科技有限公司（MarvellTechnologyGroupLtd；NASDAQ:MRVL）成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉，在全球各地拥有5，000多名员工。

9、赛灵思

　　Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。

10、展讯

　　展讯通信有限公司（“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。

台积电的崛起

第一，台湾省政策扶持

1986年，台湾省提出了实行自由化、国际化、制度化的经济转型，并确立了要以通讯、信息、消费电子、半导体、精密器械与自动化、航天、高级材料、特用化学及制药、医疗保健及污染防治等十大新兴产业作为台湾省的支柱产业！

第二，科学技术才是第一生产力

台积电能够快速崛起，首要原因就是张忠谋以及追随张忠谋的半导体人才队伍！

如今，台湾人还尊称张忠谋为“半导体教父”（开创了半导体代工的先河）！

而且，张忠谋还被更多人尊称为“芯片大王”！

台积电的发展史

台积电的发展史：1）初创：董事长张忠谋开创晶圆代工模式，颠覆传统游戏规则，公司创立之初便以成为“世界级”为目标；

2）第一个十年：新的商业模式不被业界认可，初创时正处于半导体行业萧条期，公司面临诸多困境，重压之下，台积电拿到英特尔认证迎来转机；

3）第二个十年：2000年随着“互联网泡沫”的破灭，全球半导体行业受到重创，但是危机之中，公司表现强劲，保持盈利状态，并利用充足的现金流实现产能扩张，技术工业也逐步取得领先地位；

4）第三个十年：遭遇金融危机的冲击，同时面临劳资纠纷，张忠谋重返台积电逆转困境，金融危机安然度过；

5）近况：台积电2023年市场份额约56%，第二名份额未超过10%，名冠第一毫无疑问，其他公司难以望其项背。

台积电起源

现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 （还有良率问题）。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。

目前，大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星、英特尔等；其中有些是专做代工，比如台积电、联电、格芯、中芯国际；有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身，比如三星、英特尔，这些企业既可以自己生产晶圆，同时也可以为其他Fabless提供晶圆代工服务。

我们是熟悉加工坊的，它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。

随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

晶圆代工业务的由来

在台积电出现之前，基本所有的半导体厂商都有自己的晶圆厂，就是像三星和英特尔，如果按照这个模式发展下去，对大部分的芯片新进者来说，无疑是一个巨大挑战，因为晶圆生产工厂的投资，不是个小数目。

然而，台积电创始人张忠谋的一个决定，改变了整个半导体行业的走势。半导体公司大多把晶圆制造作为副业，因为主业不是晶圆制造，而是设计和销售自己的产品，所以他们替别人代工的服务很不好，不够专业。

当时，台湾正好拥有日益进步的制造优势，技术人员的素质也大有提高的空间和可能，只要有人引路，就会大成功。张忠谋看准了这个机会。

1986年，他成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司：台湾集成电路制造公司（台积电），并担任董事长。而且一开始，就设立大目标：“当我办一个半导体公司，当然要它长期繁荣。那只有一条路——世界级。”

然而，过程中遇到了很多问题。一是找不到合适的人才，二是半导体代工是一个新话题，半导体业界人士一时没有办法接受，三是当时正是半导体业的萧条期，开始一两年，订单非常少，生计困难。

要做世界级就必须有世界级的总经理。张忠谋当时先是找到包括英特尔副总裁在内的几位前任部属，这些人看好张忠谋，却不看好台湾半导体以及张忠谋提出的代工这个话题。后来终于说动原美国通用电气公司半导体部门总裁戴克加盟，可是不到一年，又因家人不能适应台湾而离职。

专业半导体代工，对于当时的市场环境来说，太新鲜了。人们接受新事物总是没有那么快，刚刚诞生的台积电即使拥有秘密武器，也一时敲不开市场的大门。设在美国的一位业务代表，虽然四处奔波拜访客户，但一年多，没也有带进什么客户。

以上这些问题，都需要得到解决,就这样晶圆代工厂诞生了。

1988年，台积电迎来大转机。改任台湾工研院董事长的张忠谋和刚刚上任的总经理戴克一起，通过私人交情将老朋友格鲁夫请到台湾对台积电开展认证，并争取到为英特尔代工的机会。

台积电要打世界大战，第一个难题就是得到世界的认可，当时还没有ISO9000，拿到英特尔的认证，就等于拿到世界的认证。但它背后的意义，远不局限于此。

厉害的格鲁夫丝毫没因私交而对老朋友网开一面，他让部属发狠挑出200多个问题，要台积电立即改进。半导体有200多道制程，英特尔一站一站地检查，检查通过后，才到下一站。

另外，半导体业的发展开始回暖后，张忠谋抓住机会火线出击，年年打胜仗，年年大成长。1994年，他辞去工研院董事长职务，全力投入企业经营，不但将台积电在台湾证交所上市，还同时创办另一家集成电路公司——世界先进。以此为起点，台积电的规模不断扩张，而且获利惊人，连连成为台湾最赚钱的公司。

台积电从创立到规模不断扩张的过程，也是专业芯片代工模式从半导体产业成功独立出来的过程。台积电的成功，也促使无厂半导体 (Fabless) 的兴起。Fabless的兴起同时也加大了晶圆代工的发展与竞争。

台积电的地位

台积电芯片之所以比三星的好是因为发展方向不同。

台积电的芯片不论是工艺技术还是市场地位，都远远超越三星。不过三星也并非没有优势，在芯片细分市场上，三星打下了牢固的基础。比如三星有自己的存储芯片，处理器芯片，而台积电完全就是帮助客户代工，没有自己的产品。台积电每年都会持续投入100亿美元扩充产能，保证产能处于世界第一。这样的产能至少是三星的三倍。

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